Fra glasplade til mikrostruktureret wafer
PLANOPTIK AG udvikler og fremstiller mikrostrukturerede wafere af glas, glas-silicium-kombinationer og kvarts til mikrosystemteknik, halvlederteknologi og mikrofluidik.
Selskabet har hovedsæde i Elsoff i Tyskland og betjener kunder inden for consumer electronics, automotive, luftfart, kemi og medicinal-pharma-industrien.
Kunderne er halvlederproducenter, sensorfabrikanter og udbydere af lab-on-a-chip-systemer, som integrerer Planoptiks wafere i egne produkter.
Efter selskabets egne oplysninger anvender producenter fra over 40 lande wafere og mikrostrukturerede komponenter fra Planoptik.
Blandt navngivne samarbejdspartnere gennem årene tæller industrinavne som OSRAM, Infineon, Samsung, Honeywell og Bosch.
Kundetilpasset B2B-forretningsmodel
Forretningsmodellen bygger på kundetilpasset udvikling og industriel serieproduktion af high-performance wafere i et rent B2B-setup.
I 2025 samlede selskabet sine kerneaktiviteter i det børsnoterede moderselskab PLANOPTIK AG og betjener nu alle forretningsområder, fra wafere til mikrofluidik og sundhedsapplikationer til wafere til halvlederteknologi og sensorik, gennem én juridisk enhed.
Omsætningen faldt let fra 11,9 mio. EUR i 2024 til 11,3 mio. EUR i 2025, mens EBITDA blev reduceret fra 2,5 mio. EUR til 1,6 mio. EUR som følge af kundernes lagerudtømning.
I første halvår 2026 er tendensen vendt med en omsætning på 6,2 mio. EUR mod 5,9 mio. EUR året før, efter at centrale kunder har afsluttet lagernedbringelsen og øget deres aftag.
Teknologisk differentiering i glas-silicium
Planoptiks kerneekspertise ligger i mikrostrukturering af glas og glas-silicium-hybrider, hvilket giver optiske og mekaniske egenskaber som rent siliciumbaserede wafere ikke kan matche, herunder gennemsigtighed, biokompatibilitet og elektrisk isolation.
Selskabet betegner sig selv som teknologiførende inden for strukturerede glaswafere og udvikler løsninger i tæt samarbejde med kunderne til specifikke sensor- og mikrofluidik-anvendelser.
Der investeres aktuelt i udvidet produktionskapacitet gennem opførelse af to nye renrum, ét i Tyskland og ét i Ungarn, som skal understøtte den ventede volumenvækst.
Selskabet forbereder desuden waferbaseret serieproduktion sammen med flere nye kunder, hvor et egentligt gennembrud i omsætningen først ventes fra 2027.
Konkurrencesituation og markedsposition
Planoptik konkurrerer i det globale marked for glaswafere mod betydeligt større spillere som SCHOTT AG, der i 2024 stod for knap 18 procent af det globale glaswafermarked og er stærk inden for ultratynde og alkalifrie glaswafere til mikroelektronik og MEMS-emballering, samt Nippon Electric Glass, der besidder omkring 16 procent af markedet med ekspertise i storformats-glaswafere og fotonikanvendelser.
Også Corning og AGC er til stede i det tilstødende marked for specialglas og wafersubstrater.
Planoptiks differentiering ligger i en høj grad af kundetilpasning og mikrostrukturering frem for masseproduktion af standardwafere, hvilket giver adgang til nichesegmenter inden for mikrofluidik og sensorik.
Konkurrencefordelen er dog ikke oplagt holdbar, da selskabet er langt mindre kapitaliseret end de globale glaskoncerner, som har ressourcer til at investere sig ind i tilsvarende nichekapacitet, hvis den viser sig attraktiv nok.
Skalafordele og finansiel styrke hos konkurrenterne udgør derfor en vedvarende trussel, selvom Planoptiks tekniske knowhow inden for netop mikrostrukturering giver et forspring på kort til mellemlang sigt.
Strategisk retning mod halvleder- og sundhedsmegatrends
Strategisk positionerer Planoptik sig som leverandør til flere strukturelle vækstteman på samme tid, herunder øget halvlederindhold i sensorer og forbrugerelektronik samt voksende efterspørgsel efter mikrofluidik-baserede diagnostik- og life science-løsninger.
Overgangen til det regulerede General Standard-segment på Frankfurt-børsen i 2025 signalerer en ambition om øget synlighed over for institutionelle investorer og kapitalmarkedet.
Ledelsen har gentagne gange fremhævet forventningen om markante omsætningsspring fra 2027, når igangværende waferbaserede serieproduktioner hos nye kunder rammer fuld skala.
Risikoen er, at selskabets størrelse og kapitalbase begrænser, hvor hurtigt det kan skalere op, hvis efterspørgslen fra flere kunder materialiserer sig samtidigt.