Inspektion og metrologi til avanceret packaging
Camtek er et israelsk selskab, der udvikler og sælger automatiserede optiske inspektions- og metrologisystemer til halvlederindustrien.
Systemerne finder defekter og måler strukturer på wafers og chips under avanceret packaging, bl.a. til HBM-hukommelse, 2.5D-integration og chiplets.
Kunderne er førende hukommelsesproducenter, foundries og OSATer, og langt størstedelen af salget går til avanceret packaging drevet af AI-investeringer.
Næsten hele salget går til Asien, og Kina udgør en meget stor kundegruppe.
Forretningsmodel: systemsalg, service og software
Indtægterne kommer primært fra salg af inspektionssystemer med lange leveringstider og store multisystem-ordrer fra OSATer og hukommelsesproducenter, suppleret af serviceaftaler og voksende softwareindtægter.
I tredje kvartal 2026 leverede Camtek en rekordomsætning på 161,3 mio. USD, en non-GAAP bruttomargin på 51,1 pct. og en non-GAAP driftsmargin på 29,5 pct. Den GAAP-baserede driftsmargin var 24,7 pct., fordi aktiebaseret aflønning og integrationsomkostninger fra opkøbet af Visual Layer trækker ned.
Selskabet har en kontantbeholdning inklusive deponeringer og værdipapirer på 877,1 mio. USD og leverede et positivt driftskontantflow på 71,1 mio. USD i kvartalet.
Teknologisk differentiering: Hawk, Eagle G5 og AI-software
Hawk og Eagle G5 er de nyeste platforme og udgør nu størstedelen af systemsalget, og de bruges til både 2D- og 3D-inspektion i avanceret packaging.
Hawk er udvidet til at dække hybrid bonding med målsætning om følsomhed ned til 150 nanometer samt void-detektion efter bonding.
NanoProf er en ny metrologiplatform til måling af waferoverflader, og opkøbet af Visual Layer i april 2026 tilfører AI-baseret defektklassificering.
Kombinationen af hardware, AI-software og lang erfaring med HBM-kunder skaber høje switching costs, fordi kunderne kvalificerer udstyret i deres egne processer.
Konkurrencesituation og markedsposition
De vigtigste konkurrenter er KLA, Onto Innovation og Nova, og i Kina kommer der stadig flere lokale udstyrsleverandører til.
Camtek har historisk haft en dominerende position i waferniveau-inspektion til HBM og hos OSATer, mens Onto er stærk i den indledende kvalifikation af hybrid bonding hos udvalgte logikkunder.
Konkurrencefordelen er holdbar, så længe Camtek bevarer teknologisk føring i hybrid bonding og HBM4, men den er ikke uigennemtrængelig, fordi KLA og Onto har store ressourcer og kan konkurrere hårdt på pris og nye generationer.
Selskabets ordrebog for 2026 er markant højere end årets forventede omsætning, hvilket giver synlighed ind i 2027.
Megatrends: AI-drevet packaging og chiplets
Efterspørgslen drives af overgangen til HBM4, flere HBM-stakke pr.
AI-chip og udbredelsen af CoWoS-lignende 2.5D-packaging.
Hybrid bonding forventes at øge antallet og kompleksiteten af inspektionstrin, hvilket øger indholdet pr. fabrik.
Ledelsen har lanceret et langsigtet mål om en omsætning på 1,2 mia. USD om ca. tre år med driftsmargin på 34-36 pct. samt en foreløbig 2027-udmelding på over 800 mio. USD. Kæden af AI-investeringer hos hyperscalere og hukommelsesproducenter er samtidig den største ydre afhængighed.