Halvlederudstyr til waferfabrikation
Lam Research fra Fremont, Californien leverer udstyr til ætsning, deposition og rengøring, som bruges i de mest kritiske trin, når chips bygges lag for lag på wafere.
Kunderne er verdens største producenter af hukommelse, foundry og logik, herunder Samsung, SK Hynix, Micron, TSMC og Intel.
Customer Support Business Group sælger reservedele, opgraderinger og service til den installerede base af værktøjer, som allerede står i kundernes fabrikker.
Selskabet er dermed en direkte leverandør til opbygningen af AI-infrastruktur, fordi hver ny generation af DRAM, NAND og avanceret logik kræver flere og mere komplekse ætse- og depositionstrin.
Forretningsmodel og indtjening
Omsætningen kommer dels fra salg af nye systemer, som følger kundernes investeringscyklus, dels fra løbende service og opgraderinger, som er mere stabil.
I september-kvartalet 2026 (første kvartal i regnskabsåret 2027) leverede Lam rekordomsætning på 8,22 mia. USD, en stigning på 22 procent fra det foregående kvartal, med en bruttomargin på 52,3 procent og for første gang en driftsmargin på 40 procent.
Selskabet genererede 3,5 mia. USD i driftskontantstrøm, købte egne aktier for 1,02 mia. USD og udbetalte 325 mio. USD i udbytte i kvartalet.
Kina udgjorde 35 procent af omsætningen i kvartalet, men ledelsen forventer en markant lavere andel i december-kvartalet.
Guidance for december-kvartalet er omsætning på 8,6 mia. USD plus minus 0,4 mia. USD og en driftsmargin på 40,5 procent.
Teknologisk forspring i ætsning og deposition
Lam er førende i kryoætsning af NAND med mange lag, hvor høje og smalle huller skal ætses præcist, og i atomlagsdeponering og nye metalprocesser, som bliver nødvendige i DRAM og avanceret logik.
Overgangen til gate-all-around-transistorer og backside power øger antallet af ætse- og depositionstrin pr. wafer.
HBM-stakning og avanceret pakning åbner et yderligere område for værktøjer til 3D-integration.
CEO Tim Archer har peget på, at intensiteten af deposition og ætsning får en større rolle i 2027 på tværs af alle chiptyper.
Konkurrencesituation og markedsposition
Lams største konkurrenter er Applied Materials, Tokyo Electron og Hitachi High-Tech, som er stærk inden for dielektrisk ætsning, samt i Kina især Naura, som vinder ordrer fra kinesiske fabrikker med støtte fra staten.
Lam adskiller sig ved en meget stærk position i ætsning til NAND og ledende materialer, hvor processerne er tæt integreret i kundernes udvikling og svære at udskifte.
Fordelen er holdbar i de avancerede noder, fordi værktøjerne kvalificeres sammen med kunden over flere år, og den store installerede base giver servicemargin.
Fordelen er mere truet i Kina, hvor lokale leverandører og eksportrestriktioner udhuler Lams adgang til markedet på længere sigt.
Strategisk retning og megatrends
Ledelsen forventer et WFE-marked på mellem 150 og 160 mia. USD i 2026 og over 200 mia. USD i 2027, med procentvis vækst ledet af DRAM efterfulgt af avanceret foundry-logik og NAND.
AI-investeringerne driver efterspørgslen efter HBM, avanceret logik og AI-drevet NAND til datacentre, mens renrumskapacitet hos kunderne er blevet en hård begrænsning for, hvor hurtigt udstyr kan installeres.
Strategien er at øge indholdet pr. wafer gennem nye arkitekturer og at vokse servicebasen i takt med, at flere værktøjer står installeret.
Samtidig skal selskabet navigere i amerikanske eksportregler, kinesiske begrænsninger på sjældne jordarter og licenser, der nu også påvirker global forskning og udvikling.