Procesudstyr til avancerede chips og lagringsmedier
Veeco Instruments er en amerikansk producent af procesudstyr til halvleder- og datalagringsindustrien med hovedkontor i Plainview, New York.
Selskabet leverer laser spike annealing og nanosecond annealing til førende foundry-, logik- og hukommelsesproducenter, wet processing til advanced packaging samt ion beam deposition og ion beam etch til blandt andet harddiske, fotonik og EUV-masker.
Kunderne er blandt andet store foundries, hukommelsesproducenter, outsourced assembly and test-selskaber og producenter af harddiske.
Halvlederdelen udgør over to tredjedele af omsætningen, og resten kommer fra Compound Semiconductor, Scientific og datalagring.
Forretningsmodel og ordrecyklus
Veeco sælger kapitaludstyr pr. system med typiske salgspriser fra få til flere titals mio. USD, og omsætningen følger kundernes investeringscyklus.
Hertil kommer en stabil strøm af service, reservedele og opgraderinger på den installerede base.
Selskabet har en bred geografisk eksponering, hvor Asien udenfor Kina, USA og Kina er de tre største regioner.
Ordrebogen rækker ifølge ledelsen langt ind i 2027, og en stor del af forventet 2027-omsætning er allerede dækket af backlog.
Balancen er stærk med en betydelig kontantbeholdning og en konvertibel obligation med forfald i 2029.
Teknologisk differentiering
Laser annealing er en nøglemetode til at aktivere dopanter præcist uden at overophede underliggende strukturer, hvilket bliver stadig vigtigere i gate-all-around-logik og avanceret DRAM.
Veecos ion beam deposition er en af de få industrielt modne teknologier til ultratynde og ekstremt ensartede lag, som bruges i HAMR-skrivehoveder og EUV-masker.
Wet processing og lithografi til advanced packaging åbner adgang til AI-drevne chiplet- og HBM-designs.
Teknologien er svær at kopiere, fordi processerne er kvalificeret dybt i kundernes fabrikker over mange år.
Konkurrencesituation og markedsposition
Veeco konkurrerer i laser annealing mod blandt andre Applied Materials, SCREEN Holdings og Sumitomo Heavy Industries, i wet processing mod ACM Research, Lam Research og SCREEN, og i MOCVD mod Aixtron.
Veecos styrke er den dybe nichespecialisering, hvor selskabet i flere delmarkeder er den førende eller en af kun få kvalificerede leverandører.
Konkurrencefordelen er holdbar i de segmenter, hvor processerne er kvalificeret hos kunden, men svagere i mere standardiserede segmenter og i Kina, hvor lokale leverandører vinder terræn.
Selskabets begrænsede størrelse sammenlignet med de store udstyrsgiganter er en strukturel svaghed, som fusionen med Axcelis netop forsøger at afhjælpe.
Strategisk retning og megatrends
Veeco er positioneret mod AI-infrastruktur gennem avanceret logik, HBM og DRAM, advanced packaging og HAMR-baseret lagring af store datamængder.
Ledelsen estimerer, at det adresserbare marked vokser markant frem mod 2030, drevet af laser annealing, ion beam og advanced packaging.
Den aftalte fusion med Axcelis, hvor Veeco-aktionærer får 0,3575 Axcelis-aktier pr.
Veeco-aktie, skal skabe et mere diversificeret og større amerikansk udstyrsselskab.
Aktionærerne i begge selskaber har godkendt aftalen, og den sidste udestående betingelse er godkendelse fra den kinesiske konkurrencemyndighed SAMR.