Procesudstyr til halvleder- og datalagringsindustrien
Veeco Instruments fra Plainview i New York designer og producerer procesudstyr, som halvlederfabrikker, producenter af harddiskhoveder og producenter af sammensatte halvledere bruger til at fremstille chips og komponenter.
Produktporteføljen omfatter laser annealing, ion beam deposition og ætsning, wet processing, lithografi til advanced packaging samt MOCVD-systemer til sammensatte halvledere.
Kunderne er foundries, hukommelsesproducenter, outsourced assembly and test-selskaber og producenter af datalagring, og en stor del af salget går til Asien, herunder Kina.
Sidste kvartalsregnskab for andet kvartal 2026 pegede på stigende ordreindgang drevet af AI-infrastruktur.
Forretningsmodel og ordrecyklus
Veeco sælger kapitaludstyr i enkeltstående systemer og supplerer med reservedele, service og opgraderinger, som giver en mere stabil indtægtsstrøm.
Omsætningen følger kundernes investeringscyklus og er derfor udsat for udsving, når foundry- og hukommelsesproducenter udskyder eller fremrykker kapacitetsudvidelser.
Ledelsen har fortalt, at en stor del af 2027-omsætningen allerede ligger i backlog, og at selskabet har en ordre på cirka 200 mio. USD til advanced packaging, der skal leveres i 2027.
Bruttomarginen afhænger af produktmix, og de nye systemer til advanced packaging har endnu ikke samme skala som de modne produktlinjer.
Teknologisk differentiering
Veecos laser annealing-teknologi bruges i avanceret logik og DRAM, hvor gate-all-around og HBM-designs stiller strengere krav til præcis varmebehandling uden at beskadige tilstødende strukturer.
Ion beam deposition er en etableret teknologi til tyndfilmslag i HAMR-skrivehoveder, hvor harddiskproducenterne øger produktionen til datacentre.
Selskabets wet processing og lithografi til advanced packaging åbner mod AI-chips, hvor chiplets og høj båndbredde kræver mere avanceret pakning.
Kompetencen i MOCVD og EUV-masker giver desuden en position i nicher, hvor kundernes kvalifikationsproces gør skift af leverandør dyrt og langsomt.
Konkurrencesituation og markedsposition
Veeco konkurrerer med store og mere diversificerede leverandører som Applied Materials og Lam Research på etsning og deposition, med SCREEN Holdings, Sumitomo Heavy Industries og ACM Research på wet processing og laser annealing og med Aixtron på MOCVD.
Veecos fordel er nichepositioner, hvor selskabet er kvalificeret hos nøglekunder, og hvor switching costs er høje, mens ulempen er, at selskabet er markant mindre end de største konkurrenter og har begrænset forsknings- og udviklingsskala.
Konkurrencefordelen i laser annealing og ion beam deposition er holdbar på kort sigt, men truet af store konkurrenter, der kan udvide ind i nicherne, og af kinesiske udstyrsleverandører, som vinder frem på hjemmemarkedet.
Fusionen med Axcelis vil øge skalaen, men forener to selskaber med overlappende kunder.
Strategisk retning og fusion med Axcelis
Veeco har indgået en aftale om en fusion i aktier med Axcelis, hvor hver Veeco-aktie bliver til 0,3575 Axcelis-aktier.
Aktionærerne i begge selskaber har godkendt aftalen, men kinesisk godkendelse fra SAMR mangler stadig, og den amerikanske HSR-anmeldelse skal indgives på ny, fordi den eksisterende godkendelse er ved at udløbe.
Den 2. november 2026 meddelte selskaberne, at lukningen nu forventes ved udgangen af første kvartal 2027.
Strategien er at kombinere Axcelis ion implantation med Veecos portefølje og dermed få større skala i markedet for halvlederudstyr og AI-drevne investeringer.