Vådprocesudstyr til elektronik og avanceret packaging
SCHMID Group N.V. er en tysk udstyrsproducent med hovedkvarter i Freudenstadt, som bygger vådkemiske procesanlæg til fremstilling af printplader, HDI-plader, IC-substrater og panel-level packaging.
Kunderne er printplade- og substratproducenter primært i Asien, med stigende aktivitet i Europa og USA.
Selskabet leverer også anlæg til solceller, glas og energilagring, men elektronik og halvlederrelateret packaging er den klart største og mest strategiske del.
Produktionen sker i Tyskland og i Zhongshan i Kina.
Forretningsmodel og ordrebog
Indtjeningen kommer fra salg af store, kundespecifikke anlæg, hvor ordrer afregnes i rater op mod levering, samt service og reservedele.
Omsætningen er derfor klumpet og følger ordreindgangen med forsinkelse.
Selskabet har i 2026 øget andelen af produktion i Kina, hvilket har givet lavere bruttomargin på kinesiske ordrer end på tyske.
Ledelsen har igangsat programmerne Sprint og Sprint II for at sænke overhead i Tyskland og materialeomkostninger.
Teknologisk differentiering
SCHMID har udviklet InfinityLine H+, en berøringsfri single-sided platform til crack-free metallisering af through-glass vias i panel-level packaging op til 700x700 mm.
Den første specialiserede leverance gik i marts 2026 til en ikke navngivet førende amerikansk teknologivirksomhed.
Selskabet har mange års procesviden inden for kemisk plettering og vådprocesser, som er svær at kopiere hurtigt.
Glaskerne-substrater er dog endnu ikke i volumenproduktion, så den kommercielle gevinst ligger fortsat frem i tiden.
Konkurrencesituation og markedsposition
Selskabets navngivne konkurrenter inden for vådprocesudstyr til elektronik er Atotech under MKS Instruments, Ebara samt Applied Materials i dele af avanceret packaging.
Atotech og MKS har langt større ressourcer og en dyb installeret base hos asiatiske printpladeproducenter.
SCHMIDs fordel er specialisering i horisontale anlæg til store paneler og tidlig position inden for glaskerne-metallisering.
Fordelen er delvist holdbar på grund af procesviden og kundekvalificering, men kan udhules hvis større konkurrenter prioriterer glassegmentet, og kinesiske konkurrenter presser priserne på standardanlæg.
Strategisk retning og megatrends
AI-serverinvesteringer driver efterspørgslen efter HDI-plader, store substrater og avanceret packaging, og vedvarende mangel på BGA-substrater har fået producenter til at udvide kapacitet.
Ledelsen satser på at vinde andele i HDI-udvidelser i Sydøstasien, hvor en kunde i Malaysia har placeret store ordrer.
Samtidig investeres der i en ny kinesisk produktionscampus i Zhongshan, som forventes i drift omkring Q4 2027.
Strategien er dyr og afhænger af ekstern finansiering, mens selskabet stadig har negativ egenkapital.